粉体塗装システム

ミクロンサイズの粉体材料の表面改質およびプロセス実現可能性評価のために設計されています。

システム概要

HTX粉体塗装システムは、ミクロンサイズの粉体材料の表面改質およびプロセス実現可能性評価のために設計されており、制御されたバッチ式プロセス条件下で動作します。

システムは、コーティング中の粉体の参加挙動とプロセス安定性に焦点を当てており、このプラットフォームを最終製品の生産設備ではなく、下流の粉体製造プロセスの前段階にある上流エンジニアリング工程として位置づけています。

設計の焦点

  • ミクロン級粉体の表面改質能力:
    安定性とエンジニアリング制御性を重視し、ミクロンサイズの粉体材料の表面改質をサポートします。
  • バッチ指向のプロセスアーキテクチャ:
    バッチ操作により、粉体挙動の観察、パラメータ調整、および実行可能なプロセスウィンドウの確立が可能になります。
  • 粉体全体のコーティング参加制御:
    粉体材料がコーティングプロセスへ高いレベルで参加できるようにする技術的アプローチを組み込んでおり、粉体集団全体での効果的な関与を保証します。
  • 上流プロセス指向の設計:
    このプラットフォームは、下流プロセス前の粉体材料のエンジニアリング準備段階として位置づけられており、後続のアプリケーションにおける使用性と一貫性を向上させます。
  • 真空プロセスプラットフォームとの統合:
    粉体塗装プロセスは、既存の真空システム構成と組み合わせて、機能性コーティングや材料工学の探求を行うことができます。

主な用途

(記載されている用途は装置およびエンジニアリングの適用可能性を示しており、材料性能を保証するものではありません。)

技術的なご相談

粉体塗装システムの構成やプロセスの実現可能性に関する技術的な議論を歓迎します。

HTXエンジニアリングへ連絡

可能であれば、以下をお知らせください:

  • 粉体材料の種類と一般的な特性
  • 意図する用途の方向性
  • 下流プロセスの形態 (例: 成形、配合、またはさらなる加工)
  • 想定されるバッチ規模または開発段階
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